宇宙ビジネスコート

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出展企業・団体

株式会社 ザイキューブ

ZyCubeは、シリコン貫通電極(TSV)、再配線(RDL)、Cu-post-Bumpingなどの独自技術開発によりウエハ以外に半導体個片チップ形状での前工程加工実装、MEMS技術や化合物デバイスとの複合融合実装のワンストップ試作開発ソリューションを提供。これらの低コスト化も含め宇宙用機器向けフリップチップ実装、新構造モジュール小型軽量低背化、特殊材料加工や試作対応が可能です。

会社概要

ZyCubeは、2002年創立以来、半導体チップの積層,高集積化、小型軽量化技術を大学や研究機関との共同研究をはじめ、材料メーカ、装置メーカとも連携した技術開発を行っております。ウエハ前工程バックエンドから製品組み立て試作の全工程でのお客様の課題解決に貢献致します。

企業・団体名 株式会社 ザイキューブ
URL Japanese http://www.zy-cube.com/
English http://www.zy-cube.com/e/index.html
所在地 神奈川県横浜市緑区長津田町4259番地3
東工大横浜ベンチャープラザ構内
電話番号 045-350-3101(phone)
045-350-3102(FAX)

3つの強み

半導体後工程~実装の試作開発受託

・シリコン貫通電極
  (Through Silicon Via: TSV)
・再配線
   (Re-Distribution Layer: RDL)
・Cu-post/Bumping
などを活用した半導体後工程~実装のワンストップ試作開発ソリューションを提供します。

低コスト 半導体後工程試作サービス 

個片チップに対してTSV/RDL/Bump 形成できるよう、プロセス開発・最適化しました。これにより、既存開発チップやウエハシャトルサービスでの開発チップなどに対して、先端のTSV/RDL/Bump形成加工可能となっています。
小型モジュール化、機能確認のモックアップ試作などに適用いただき、開発費低減に寄与した実績を有しています。

Via Last TSV技術によるChip Scale Package(CSP)開発

イメージセンサなどのウエハをご支給いただき、
・センサ面のガラス貼付け
・ウエハの薄化(裏面研削)
・TSV形成
・RDL形成
・Bump形成
・ダイシング
の一連の工程で加工後、センサチップをTSV付きCSPとして納品致します。これまでに、車載向け、医療用向けなどのイメージセンサ試作品開発実績があります。さらに宇宙開発関連の経験を活用して高密度実装以外に特殊な構造系や材料開発可能性への対応も行います。

◆トピックス
横浜市経済局 「横浜知財みらい企業(平成28年度)」認定(2016年8月26日)
経済産業省関東経済産業局 平成27年度戦略的基盤 技術高度化支援事業採択(2015年7月30日)
研究開発計画名:「レーザーダイオード及び、光学部材の高精度実装技術開発」(九州経済産業局, PL: 九州電子(株))(2015年7月30日)

◆メディア掲載
エレクトロニクス実装技術(2016年12月号)3次元半導体の技術、ビジネス、業界動向(その1)
エレクトロニクス実装技術(2016年3月号) 3次元実装関係の業界動向3
エレクトロニクス実装技術(2016年2月号) 3次元実装関係の業界動向2
エレクトロニクス実装技術(2016年1月号) 3次元実装関係の業界動向1
エレクトロニクス実装技術(2015年12月号)3次元半導体の技術とビジネス
エレクトロニクス実装技術(2014年12月号)3次元半導体の技術とビジネス
エレクトロニクス実装技術(2013年12月号)3次元半導体の技術及び業界動向
エレクトロニクス実装技術(2012年12月号)3次元実装の最新動向 3次元半導体の進展と取り組みの現状
テレビ神奈川 「ニュース930」にて当社が紹介される(2008年6月)
日経産業新聞(2007年7月27日) 貫通電極、厚さl/2携帯を薄型化
日経産業新聞(2007年1月22日) 沖電気工業が半導体ベンチャーのザイキューブと協業
日本経済新聞(2007年1月19日) デジカメの「目」新製法で量産
日経産業新開(2006年12月19日) ザイキューブの貫通電極技術
EETIMES(2005年1月21日) Duo has big plans for 3-D circuits
EETIMES(2005年1月6日) Ventures take stock
日本経済新聞(2004年12月7日) 大学発VBの素顔-ザイキューブ 3次元LSI実用化狙う

◆出版物ページ
こちらをご参照下さい。